Aluminum takelaka boribory
Fampiharana lehibe Ampiasaina indrindra amin'ny famantarana ny fifamoivoizana, vokatra latabatra alumina, ary vokatra wafer indostrialy hafa.
Fotoana fanaterana ny famokarana: Araka ny drafitry ny filaminana, farafahakeliny 1 herinandro no azo aterina.
Ny faribolan'ny takelaka aluminium dia naondrana tany amin'ny firenena 15, anisan'izany ny firenena eoropeanina, ary manana taratasy fanamarinana matihanina, azafady miangavy anao hividy
FOTOANA FOTOANA
FOTOANA ALOHAN'NY Fandefasana
Famaritana Alloy
FITIAVANA 1100 1050 3003 8011 hateviny 0.5mm 1mm 2mm 3mm 4mm (Range 0.5 ka hatramin'ny 4mm) Outside savaivony 300mm 600mm 900mm (antarany 300mm -1000mm).
Workpiece dingana: Ny wafer dia tena vita amin'ny aluminium fanariana sy ny Rolling fitaovana, ary avy eo notombohina sy niforona.Ny endrika manokana dia azo niforona tamin'ny laser fanapahana.
Fampiharana lehibe Ampiasaina indrindra amin'ny famantarana ny fifamoivoizana, vokatra latabatra alumina, ary vokatra wafer indostrialy hafa.
Fotoana fanaterana ny famokarana: Araka ny drafitry ny filaminana, farafahakeliny 1 herinandro no azo aterina.
Ny faribolan'ny takelaka aluminium dia naondrana tany amin'ny firenena 15, anisan'izany ny firenena eoropeanina, ary manana taratasy fanamarinana matihanina, azafady miangavy anao hividy.
Ny endri-javatra ara-teknika amin'ny tsipika famokarana
1. CNC mandeha ho azy, ny famokarana tsipika hatramin'ny unwinding ny coil, mandra-pahatongan'ny boky manontolo ny boky feno blanking afovoany dia tsy mila tanana mifandray amin'ny na inona na inona, tsy mila misy fanitsiana, ifotony mametraka ny fampitsaharana ny mahazatra asa fanaovan-gazety blanking famokarana fiarovana ary loza miafina ny kalitaon'ny vokatra.
2. Ny tsipika dia afaka mampiasa fitaovana coil mivantana ho an'ny famokarana wafer, tsy mila manodina fitaovana slitting sy fitsaboana crosscutting, mampihena ny fizotran'ny famokarana, mampihena ny vidin'ny famokarana, mampihena ny mety hisian'ny fahasimbana amin'ny fitaovana coil, ny famokarana wafer mba hahazoana antoka fa tsy misy menaka, tsy misy scratch.
3. Ity tsipika ity dia mampiasa tanteraka ny sakan'ny coil, amin'ny fampiasana rafitra fanaraha-maso maotera servo avo lenta, ka ny elanelan'ny wafer sy ny elanelana avy amin'ny wafer mankany amin'ny sisiny ara-materialy mba hampihenana ny kely indrindra, hampihenana ny habetsaky ny fako, ka ny tahan'ny fampiasana ny akora hatramin'ny 80%.
4. Ny haavon'ny famokarana dia mety hahatratra 40-55 isa-minitra, manatsara ny fahombiazan'ny famokarana.
5. Noho ny famolavolana lasitra modular, rehefa manova ny famaritana ny famokarana wafer, dia azo ahena ho latsaky ny 15 minitra ny fotoana fiovam-po.Ny kapila dia azo amboarina amin'ny savaivony 85 mm hatramin'ny 750 mm.
Ny rafitra uncoiling mandroso, milina fanamafisam-peo enina, milina fanontam-pirinty mekanika henjana, rafitra palletizing mandeha ho azy, sns., Miantoka ny kalitaon'ny vokatra wafer.
